THP049
ポスターセッション② 8月7日 61A 13:00-15:00
1.3 GHz Nb/Cuフルシームレス液圧成形空洞の性能向上
Improvement of performance for 1.3 GHz Nb/Cu hydroformed full-seamless cavity
○山中 将1, 荒木 隼人1, ロサズ ギローム2, ピラ クリスティアン3, 八木 祐介4（1高エネ研, 2セルン, 3INFN, 4中野科学）
○Masashi Yamanaka1, Hayato Araki1, Guillaume Rosaz2, Cristian Pira3, Yushuke Yagi4（1KEK, 2CERN, 3INFN, 4Nakano & Co. Labs）
超伝導空洞のコストを低減するために、銅で空洞本体を製作し、内部をニオブでコーティングして超伝導を発現させ、廉価な空洞を実現する研究が近年、盛んに行われている。加速空洞の内面は滑らかさが求められ、コーティングの下地は継ぎ目の無い空洞が理想的である。そこで、1本の銅パイプから継ぎ目のないシームレス空洞を製造することを着想し、液圧成形による試作に成功した。 CERNにて、マグネトロンスパッタリングにより膜厚約５ µmのニオブコーティングを施した。KEKにて電界性能試験を行い、加速勾配は4 Kで12 MV/m、1.85Kで16 MV/mに到達した。さらに性能向上を図るための改良を行っている。液圧成形後のセル内面は肌荒れが生じる。これをポリッシングで平滑して粗さを改善する取組みと、セル形状精度を向上するために新しく金型を設計して、液圧成形を行った結果について報告する。